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        5G產品

        合力泰通過戰略布局5G新材料,賦能移動互聯網、工業互聯網、物聯網、車聯網等應用市場快速發展,致力為5G高頻高速信息交互提供從材料、結構設計、器件、模組化封裝和測試的一站式產品解決方案,為迎接5G新時代助力加速。

        高頻高速基板

        LCP/MPI多層柔性天線/饋線

        智能卡模塊

        帶膠銅箔(高頻純膠膜)

        高頻高速基板包括帶膠銅箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氫化合物陶瓷層壓板等類型,具有介電損耗低、吸水率低、加工性能好的特點,可應用于通訊基站、汽車雷達系統、智能手機、智能穿戴系統、軍工等領域。

        膠層具備低介電常數(2.3)和低介質損耗(0.002)

        優異的粘結性,適用于LCP、MPI、碳氫基板、PPO基材覆銅

        良好的加工便利性

        優異的耐熱性

        產品應用

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